미뉴타텍이 주력으로 삼고 있는 기술은 비전통적인 방법에 의한 나노패터닝에 관한 것으로서 국제특허 5건, 국내특허 38여 건이 출원되어 있고 초기 출원 특허는 특허청의 심사가 완료되어 등록된 상태이다. 현재 반도체 배선 기술에서 한계로 여기고 있는 0.10µm의 절반 이하의 선폭을 갖는 패턴을 형성할 수 있으며 기존의 photo lithography 장치로 구현이 어려운 3차원 형상까지도 패턴 형성이 용이하여 전자회로 패턴, 전자부품 미세구조물 및 광학부품 등등 다양한 제품에 적용이 가능하다.

미뉴타텍이 보유한 기술을 큰 범위에서 나눠서 보면 다음과 같이 요약할 수 있다.

  • RTIL (Room Temperature Imprint Lithography)
  • CFL (Capillary Force Lithography)
  • Soft Molding
  • Flash Replication
  • Anisotropic Buckling
  • State of the art patterning technique
  • Mold & Patterning Material

이러한 위의 기술을 이용하여 미뉴타텍은

  1. 원판 (Master)에 구현된 모양을 정확하게 복제 하는 것이 가능하여 기존의 고분자 사출 이나 압출 공정으로 어려운 수십 나노 미터에서 수십 마이크로 미터의 3차원 패턴을 정확하게 구현 할 수 있다.
  2. 기존의 photo공정으로 구현이 어려운 3차원 구조를 구현 할 수 있으므로 비구면 광학렌즈나 optical element 등과 같은 전자제품 내의 다양한 형태로 응용이 가능하다.
    예) 마이크로 볼록 또는 오목 렌즈, 프리즘 형태, 원뿔형태, 요철반사판 등등…
  3. 포토 레지스트 자체를 3차원 구조를 가지게 할 수 있으므로 기존의 photo공정과 병행하여 구조 형상의 범위를 넓힐 수 있다.
  4. 감광성을 가지지 않는 여러 가지 물성의 고분자를 가공하는 것이 가능하여 최종 목적에 적합한 다양한 물성을 만족시킬 수 있다.
  5. Etch resist용 고분자를 이용하지 않고 메탈이나 organic device유기 고분자의 직접 패터닝이 가능하여 공정비용 절감 혹은 에칭공정에서의 chemical 제약을 극복할 수 있다.

다양한 형태의 패턴을 residual layer 없이 성형 할 수 있으므로 직접적으로 photo lithography 공정을 대체하는 것이 가능하다.

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RTIL

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Soft Molding

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CFL

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Flash Replication

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Anisotropic Buckling

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State of the Art

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Mold Fabrication

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Alignment

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Process Material