미뉴타텍은 기존 상하 패턴간 aligning이 필요한 공정에서 발생할 수 있는 기술적 어려움을 극복하기 위해 flash replication 기술을 응용한 새로운 align 기법을 선보이고 있다.

기판과 mold간 sliding 방식을 이용한 이 aligning 공정을 이용하여 미세한 align 오차를 제어할 수 있고, 이는 substrate와 mold 간 간격을 최소화 하면서 양면이 patterning 물질로 접촉하고 있어 양면이 일종의 윤활작용을 나타낼 수 있기에 가능하다.

Flash replication에서 사용되는 patterning 물질은 경화 되기 이전에는 액상의 형태를 띠고 있으므로 mold와 substrate간의 윤활제의 역할을 훌륭히 수행할 수 있다.