Soft molding은 기존 PR과 같은 감광성 고분자 뿐만 아니라 비감광성 범용 고분자용액을 이용하여 수 마이크로에서 수십 마이크로 크기의 mesoscale  pattern을 구현하는 기술 이다. 이 기술의 핵심은 기판 상에 coating된 고분자 용액의 유동성을 최대한 활용하여 3차원 구조의 복잡한 패턴을 형성하는데 있다.

Soft molding 공정에서는 용매 흡수력이 뛰어난 고분자 주형을 mold로 사용하는데 고분자 주형의 용매 흡수성을 이용하여 유동화 상태에 있는 고분자 용액층의 고형화를 유도하게 된다. 패턴이 형성되는 고분자 층은 필요에 따라 유기물이 아닌 무기물 고분자로도 대체가 가능하며 적절한 재료와 몰드의 조합을 통해 잔막이(residual layer)가 없는 etch resist의 구현도 가능하다. 다만 이 공정을 양산공정으로 적용하기 위해서는 사용된 몰드의 용매 흡수상태에 따른 재사용 주기 등을 점검하여야 할 필요가 있다.

Soft molding의 단계별 개념은 다음 그림으로 표현된다.